最高分项是团队协作能力，因为封装设计工程师需要与团队成员密切合作，顺利完成项目任务。而最低分项是软件工程知识，封装设计工程师的重点在于设计和编写代码，而不是深入了解软件工程的理论知识。
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芯片封装设计工程师企业招聘要求专业能力要求
通用素质要求
最高分项是团队合作精神，合格的从业者能够积极融入团队中，与团队成员共同完成项目，共同解决问题。而最低分项是技术储备，合格的从业者应该具备扎实的技术基础和广泛的技术储备，以应对不同的设计需求和技术挑战。
性格要求
封装设计工程师需要具备规律型（C）的个性倾向，因为这个职业需要候选人具有严谨细致的工作态度，能够对细节进行精准把控。规律型个性通常具有高度的责任心和自我要求，喜欢通过研究规律和标准来找到最优解决方案。同时，稳定型（S）的特质也很重要，因为这个职业需要候选人能够保持冷静、稳定和耐心，面对复杂的设计问题。
知识要求
最高分项是数据结构与算法，这是因为封装设计工程师需要深入理解和应用数据结构和算法来解决复杂的设计问题。而最低分项是计算机网络，可能是因为封装设计工程师的工作重点并不在于网络通信方面，因此对计算机网络的知识要求相对较低。
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