最高分项是工艺控制，这是因为半导体芯片制造工需要掌握各种工艺流程，能够实现准确的制造和控制，对产品的质量和稳定性有着至关重要的影响。而最低分项是安全意识，虽然半导体芯片制造工作涉及高温、高压等危险因素，但是安全意识只是一个基本素质，不会对专业能力评分产生太大的影响。
人才招聘画像
半导体芯片制造工企业招聘要求专业能力要求
通用素质要求
最高分项是团队合作，合格的从业者应该具备良好的团队合作能力，能够有效地与团队成员协作完成工作任务。而最低分项是自我管理，合格的从业者需要具备自我管理能力，能够有效地管理自己的时间和任务，提高工作效率。
性格要求
半导体芯片制造工需要候选人具备规律型（规律性，C）的性格特点，这是因为该职业需要候选人具备高度的精细性和细致性，能够遵循严格的制造流程和操作规范。规律型个性通常注重细节和准确性，习惯于有条不紊地完成任务，并且能够快速学习和适应新的工艺流程和技术标准。
知识要求
最高分项是质量控制知识，这是因为半导体芯片制造需要严格的质量控制，以确保产品的稳定性和可靠性，而这需要候选人具备扎实的质量控制知识。最低分项是芯片制造流程，可能是因为候选人已经掌握了芯片制造的基本流程，但是缺乏更加深入的了解和技能。
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