最高分项是封装材料与工艺选型，这是因为正确选择合适的封装材料和工艺可以保证芯片的稳定性和可靠性。而最低分项是封装制程控制，这是因为芯片封装工程师主要职责是设计封装结构和进行仿真分析，对于制程控制的要求相对较低。
人才招聘画像
芯片封装工程师企业招聘要求专业能力要求
通用素质要求
性格要求
芯片封装工程师需要具备高度的规律性（规律型，C）倾向，这是因为该职业需要候选人对细节、精度和规范有高度要求。规律型个性通常喜欢有序、规划和极端精确的工作环境，偏好理性思维，注重数据和事实的支持。同时，稳定性（稳定型，S）也是该职业的重要要求，对于细节和精度的要求需要候选人具有耐心、谨慎和可靠的工作态度。
知识要求
最高分项是封装工艺，因为芯片封装是一个非常关键的环节，需要候选人掌握多种封装工艺，并且能够选择最适合产品的封装方案。最低分项是半导体工艺，可能是因为芯片封装工程师的工作重点不在半导体工艺方面，而是在封装工艺方面。
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