70%
本科
20%
硕士
5%
博士
该职业学历要求主要集中在
%
芯片封装工程师这一职业要求从业者具备较强的电子技术基础和相关专业知识,能够熟练掌握芯片封装的工艺流程和操作技能。此外,还需要具备良好的沟通协调能力和团队合作精神。因此,本科学历的从业者更容易具备这些要求,占比最高。而硕士和博士学历的从业者则可能更倾向于从事研究和创新方面的工作,所以占比相对较低。
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