最高分项是半导体分立器件的测试技术，这是因为测试技术是确保器件质量的关键环节，对产品的性能和可靠性至关重要。而最低分项是集成电路装调工的电路参数测试方法，这是因为电路参数测试方法相对简单，且可以通过其他工具进行辅助。
人才招聘画像
半导体分立器件和集成电路装调工企业招聘要求专业能力要求
通用素质要求
最高分项是团队合作，合格的从业者能够有效地与团队成员合作，协调工作，形成团队合力，共同完成工作任务。而最低分项是创新意识，合格的从业者应该具备创新意识，能够不断尝试新的方法和思路，创造出更好的产品和服务。
性格要求
半导体分立器件和集成电路装调工需要候选人具有规律型（规律性）的个性，这是因为该职业需要候选人对细节和规范有高度的敏感性，同时还需要具备严谨的工作态度和技能。规律型的个性通常喜欢有序和规范，强调准确性和完美主义。
知识要求
最高分项是集成电路装调工的测试技术，因为测试技术是集成电路装调中必不可少的一项技能，且对于工作的效率和精度有很大的影响。最低分项是半导体分立器件的焊接技术，因为焊接技术虽然在器件制作中很重要，但是对于整个工作流程来说，焊接技术的影响相对较小。
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