最高分项是化学机械抛光（CMP），这是因为CMP是半导体制造中最重要的工艺之一，对芯片的质量和性能影响很大。最低分项是光刻与微影，虽然这是半导体制造中必不可少的工艺，但对于PIE工程师来说，这并不是最重要的专业能力。
人才招聘画像
半导体工艺整合工程师企业招聘要求专业能力要求
通用素质要求
最高分项是团队合作能力，合格的从业者能够与团队成员密切合作，共同完成项目，保证项目的顺利进行。其次是创新思维，合格的从业者具备创新意识和创造力，能够提出新的解决方案和创新的想法。最低分项是敏锐观察力，因为半导体工艺整合工程师更注重技术和工艺的实现，对于市场和用户需求的关注度较低。
性格要求
半导体工艺整合（PIE)工程师需要具备高度的规律性（规律型，C），因为这一职业需要候选人具有严谨的思维和高超的技术能力，能够精确地遵循规定的流程和工艺，并不断推进和完善。规律型个性通常喜欢有条不紊地完成任务，重视细节与准确性，这与半导体工艺整合（PIE)工程师的工作需求高度契合。
知识要求
最高分项是半导体工艺，这是因为半导体工艺是这一职业的核心知识点，需要掌握各种工艺步骤和工艺参数的优化。最低分项是半导体物理，可能是因为该职业主要关注的是工艺制程和器件设计，而非深入的物理学知识。
相近职业
职途·更多工具
测评：性格测评（DISC）
直观了解你的性格特点与行为表现，明确自我提升与发展方向
测评：职业测评
从实际出发(个性、兴趣/动机等)，匹配4000+职业大数据, 3个匹配职业供你参考
能力诊断
简历诊断：让简历脱颖而出 人岗匹配：深度解剖优劣势 能力诊断：能力提升途径与方法
AI面评
能力自检，更从容面对挑战 专业题库，多维考核 信息存档，随时随地回顾
职途·1v1顾问服务
陈梅花
职业顾问
魏华龙
纸业行业猎头高级顾问
张慧
职业顾问
陈经伦
人力资源行业资深专家/人事总监
联系Ta
加入「半导体工艺整合工程师」沟通交流群