职业简介
晶片加工工是做什么的？职业定义
操作晶体生长设备, 制备生长晶锭, 并加工晶片的人员。
主要工作任务
操作设备 采用直拉或区熔方法 使高纯多晶材料生长成晶锭;
操作滚磨机设备 进行晶锭整形加工;
操作热处理设备 进行晶锭热处理;
操作测试设备 测试晶锭性能;
使用切片机 将晶锭切割成晶片;
操作套圆设备 在晶片上套圆;
操作倒角 磨片设备 进行晶片倒角 磨片 腐蚀和抛光;
操作检测设备 分选和检测晶片
职业其他名称
工作环境
晶片加工工的工作环境怎么样？工作时间和强度
工作时长
较长
工作安排
固定
加班频率
经常加班
休息时间
法定节假日
工作场所和工伤防范
常见的工作场地包括 ：
洁净室（室内）、实验室（室内）、生产车间（室内）。
可能的工伤类型 ：
电击、化学中毒、机器伤
工伤防范建议 ：
加强安全教育，规范操作流程，提供个人防护装备。
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