最高分项是工艺制程，这是因为半导体光罩工艺工程师需要深入了解光刻和蒸镀等工艺制程，确保光罩质量和性能。而最低分项是项目管理，这是因为光罩工艺工程师通常是团队成员之一，专注于技术方面的工作，对项目管理的需求相对较低。
人才招聘画像
半导体光罩工艺工程师企业招聘要求专业能力要求
通用素质要求
最高分项是项目管理能力，合格的从业者能够有效地规划、组织和管理项目，确保项目按时完成并达到预期目标。最低分项是敏锐观察力，合格的从业者需要具备准确观察和分析问题的能力，以便更好地满足客户需求并应对市场变化。
性格要求
半导体光罩工艺工程师需要具备高度的规律型（C）倾向，因为该职业需要候选人具备精确而系统性的思维，能够深入研究和理解各种规定和规范，以确保工艺的准确性和可靠性。此外，稳定型（S）的倾向也是必要的，因为该职业需要候选人能够承受高压和高负荷的工作环境，具有耐心和稳定性，以确保工艺的稳定和可靠性。
知识要求
最高分项是半导体工艺，因为半导体光罩工艺工程师需要深入了解半导体制造过程，以便设计出有效的光罩。而最低分项是计算机辅助设计，可能是因为候选人已经熟练掌握了计算机辅助设计工具，不需要额外的知识来提高技能水平。
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