设计、开发和优化外延工艺,以确保产出的半导体材料具备理想的特性和性能。

设计芯片电路结构的工程师

负责半导体生产中CVD(化学气相沉积）工艺制程开发与产线维护,新工艺导入及量产。

负责测试、优化和支持芯片在各种设备中的应用，解决客户问题，提供技术支持。

负责半导体光刻工艺的开发与固化。

设计电路板和模拟测试的工程师

负责设计和优化半导体器件的刻蚀工艺，并确保生产过程的高效稳定性。

设计无线电频谱内的集成电路

负责开发EDA软件，包括设计、编码、测试及维护，解决硬件设计自动化相关问题，提高工作效率。

负责半导体生产中扩散工艺的制定、维护和优化

电路设计工程师，专门从事数字电路设计相关工作

基于深度学习的高效编译器工具链研发,打造芯片的AI计算解决方案

负责半导体薄膜制备技术和工艺流程。

负责半导体生产中光罩工艺流程的制定、维护和优化

提供客户技术支持、解决问题和故障排查，协助客户使用和管理集成电路产品。

设计芯片封装布局、材料选择和结构优化，协调工程团队，解决封装方面的技术难题。

负责数字电路设计、仿真和验证，参与芯片开发流程。

设计和开发生成对抗网络（GAN）所需的电子器件和电路的工程师

负责数字电路设计、逻辑综合、静态时序分析、布局布线等工作。

负责设计软件测试方案和自动化测试框架，确保软件产品质量和稳定性。

负责厂区内各项基础设施及设备维护、管理和改进的专业工程师

负责设计、优化和监控半导体制造流程，确保产品质量和生产效率。

负责半导体制造过程和工艺整合优化

负责半导体产品ATE测试需求分析、芯片测试方案制定及可测性设计

负责半导体生产中PVD（物理气相沉积）工艺参数的控制和优化、新工艺的开发和实施

负责分析芯片失效原因，提出改进方案。

设计、测试、维护半导体设备，解决故障，优化性能。

负责设计、开发和维护产品的可靠性，进行故障分析和改进，以确保产品符合质量标准。

进行PCB的设计以及相关调试，跟踪PCB制板及SMT过程并解决相关技术问题

设计和开发可编程逻辑器件的专业人员

设计、开发及调试单片机软硬件系统的专业人员

设计和制造电子元器件和集成电路的专业工程师

开发和优化编译器，提高数据处理单元（DPU）芯片的软件运行效率。

设计和优化Open vSwitch，提升虚拟网络交换性能和功能，支持复杂网络环境。

半导体生产过程中涉及气相成膜技术的工程师

制造半导体芯片的工人

设计和调试半导体元件及集成电路

智能设备安装调试专员

芯片销售工程师：负责芯片产品的销售与技术支持

模拟IC版图工程师：设计和优化复杂电路的专业人士

设计并验证集成电路的工程师

负责半导体生产和加工中的湿法工艺过程

测试半导体性能和质量的工程师

电路板设计师

SMT设备工程师：负责表面贴装（SMT）生产线及设备的维修和优化工作

设计和制造微型电机系统的专业人士

半导体缺陷分析与优化工程师

芯片封装工程师：设计和制造包裹在芯片外层的保护材料和引线，以及测试和优化其性能