最高分项是材料选择与测试，这是因为材料是晶片加工的基础，选择合适的材料并进行测试可以保证晶片的质量和稳定性。而最低分项是设备操作与维护，虽然设备操作和维护是晶片加工过程中不可或缺的环节，但相对于其他能力来说，它的重要性较低。
人才招聘画像
晶片加工工企业招聘要求专业能力要求
通用素质要求
最高分项是协作能力，合格的从业者需要能够与团队成员和其他相关人员有效地合作和协作，共同完成项目任务。而最低分项是自我管理能力，合格的从业者需要有良好的自我管理能力，能够有效地管理时间和工作任务。
性格要求
晶片加工工需要候选人具有高度的规律性（规律型，C）倾向，因为该职业需要候选人具有高度的精细和严谨性，以确保生产线的稳定和质量控制。规律型个性通常喜欢有序、可预测的工作环境，强调细节和准确性，善于分析和解决问题。
知识要求
最高分项是电子学知识，这是因为晶片加工工需要深入理解电子学的原理和技术，才能够进行晶片的设计和加工。而最低分项是化学知识，可能是因为晶片加工工更注重材料的物理和电子特性，而非化学反应的影响。
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